ハードウェアの詳細情報が引き続きリークされている可能性があるPS6、コンソールの生産チェーンと接触していると思われるさまざまな中国の情報筋を通じて：この場合、私たちはテクノロジーの使用の可能性について話しています。AMD の 3D V キャッシュのために新しいコンソールAPU。
Chiphell フォーラムからのリーカー。これらの部分ではかなり信頼できる情報源と考えられており、以前にいくつかのもっともらしい情報を共有していました。ユーダナ, AMDの新しいアーキテクチャについてもPS6について簡単に言及し、ソニーが新しいゲーム機のAPUに3D Vキャッシュを採用すると報告した。
明らかになった情報によると、PlayStation 6 システム オン チップは、N3E 製造プロセスに基づく新世代 AMD CPU である Zen6 から派生しているようですが、Microsoft が次の製品に採用するソリューションについてはまだ情報がありません。 Xbox。
潜在的な大きなメリット
PS6 での 3D キャッシュの使用は興味深いものです。このテクノロジーは大きな利点をもたらすことが証明されているからです。特にビデオゲームの分野での利点したがって、これは次世代コンソールに特に適したソリューションであると思われます。
L3キャッシュメモリを階層化して構築するシステムです。
3D キャッシュを使用すると、次のことが可能になります。複数の層の L3 キャッシュをスタックする同じダイ内に留まりながら垂直方向のスペースを活用するために、一方を他方の上に重ねて配置するため、チップ領域を拡張する必要がありません。
「3D スタッキング」には、同じスペースで使用可能なメモリのサイズが効果的に増加し、同じ電力要件で相互接続密度も増加するという利点があり、CPU の計算速度の向上につながるはずです。
これは現時点では明らかに噂ですが、おそらく (非常に可能性が高い) 次のコンソールは依然として AMD ハードウェアをベースにしている可能性があります。奇妙なことに、この投稿からは、マイクロソフトが何を採用するかを「まだ決めていない」ことが明らかになったようです。次のXbox、しかし、おそらくそのような選択が新しいコンソールのために会社によってすでに行われているはずであることを考慮すると、これは中国語からの翻訳エラーである可能性があります。
ここ数日、PS6 ハードウェアに関する別の噂が浮上しています。。